SK Hynix destrona a Samsung por primera vez: la memoria IA lo cambió todo

Hay un dato que debería hacer reflexionar a todo el sector tecnológico: en 2025, SK Hynix ganó más dinero que Samsung. No en un trimestre puntual. En el año completo. Es la primera vez que esto ocurre en la historia de la industria de semiconductores, y la razón tiene tres letras: HBM.

SK Hynix registró un beneficio operativo de 47,2 billones de wones ($33.100 millones), un 101% más que en 2024. Samsung se quedó en 43,6 billones de wones ($30.500 millones). La diferencia parece ajustada en porcentaje, pero la significación es enorme: estamos hablando de una empresa que durante décadas fue la indiscutible número uno en memoria, destronada por una rival que apostó todo a un tipo de chip que hace cinco años casi nadie conocía.

Mi veredicto es claro: esto no es un accidente ni un bache temporal. Es el resultado de 15 años de apuesta estratégica por parte de SK Hynix y una serie de errores de Samsung que la IA expuso con brutalidad.

Qué es la memoria HBM y por qué domina la industria

Antes de entrar en números, es importante entender qué es HBM (High Bandwidth Memory). Se trata de un tipo de memoria DRAM apilada en 3D, diseñada para procesar cantidades masivas de datos a velocidades que la memoria convencional ni sueña alcanzar.

Imagina una autopista de 8 carriles frente a una carretera de un solo carril. Eso es HBM frente a DDR convencional. Los modelos de inteligencia artificial como GPT-5.2 o Claude necesitan procesar miles de millones de parámetros en milisegundos. Sin HBM, eso simplemente no es posible.

La evolución de HBM en cifras

Cada generación prácticamente duplica el rendimiento de la anterior. Y aquí es donde SK Hynix sacó ventaja: fue la primera en producir en masa cada una de estas generaciones, mientras Samsung llegaba con retraso.

Los números que lo explican todo

Después de meses analizando los resultados trimestrales de ambas empresas, los datos cuentan una historia contundente.

SK Hynix: el año de los récords

Los ingresos de HBM se duplicaron con creces en 2025. En el Q4, SK Hynix registró un beneficio operativo de 19,17 billones de wones, un 137% más que el mismo trimestre del año anterior. La empresa está imprimiendo dinero, literalmente.

Samsung: la crisis y el rebote tardío

La historia de Samsung en 2025 es la de una empresa que tropezó, cayó y está intentando levantarse.

El Q2 de 2025 fue el punto más bajo: la división de chips de Samsung perdió un 94% de beneficio operativo comparado con el año anterior. No voy a endulzarlo: fue una catástrofe que dejó al descubierto años de inercia estratégica.

Por qué Samsung cayó: 18 meses de retraso en HBM3E

La caída de Samsung no fue un problema de mercado. Fue un problema de ejecución.

El fiasco de la validación con Nvidia

Nvidia es el cliente más importante del mercado HBM. Sus GPUs H100, H200 y Blackwell necesitan la memoria más rápida y fiable disponible. Y Nvidia es extremadamente exigente con la calidad.

Samsung intentó pasar las pruebas de validación de Nvidia para sus chips HBM3E de 12 capas y falló tres veces consecutivas. Los problemas:

• Calor excesivo: Los chips generaban más temperatura de la permitida
• Consumo energético alto: Superaban los límites de potencia de Nvidia
• Velocidad insuficiente: No alcanzaban los requisitos de rendimiento

Samsung tuvo que rediseñar completamente el núcleo DRAM en marzo de 2025 para resolver estos problemas térmicos. Finalmente aprobó las pruebas en septiembre de 2025, pero para entonces ya era el tercer proveedor en ser aceptado, después de SK Hynix y Micron.

18 meses de retraso. En una industria donde cada trimestre cuenta, eso es una eternidad.

Cuota de mercado HBM: el vuelco histórico

En el Q2 de 2025, Micron llegó a superar a Samsung por primera vez, relegando al gigante coreano al tercer puesto en un mercado que debería haber liderado. Aunque Samsung recuperó algo de terreno en el Q3, la distancia con SK Hynix sigue siendo abismal.

La alianza SK Hynix-Nvidia: la máquina de imprimir dinero

Si me preguntas directamente por qué SK Hynix ganó esta batalla, la respuesta es simple: Nvidia.

SK Hynix es el proveedor principal de memoria HBM para toda la gama de GPUs de Nvidia:

• H100: HBM3 suministrada por SK Hynix
• H200: HBM3E con 50% más ancho de banda
• Blackwell (B200/GB200): HBM3E de SK Hynix como proveedor principal
• Rubin (próxima generación): SK Hynix asegura el 70% del suministro HBM4, según UBS

La relación es tan estrecha que en 2025, Nvidia y SK Group anunciaron la construcción conjunta de una fábrica de IA en Corea del Sur. No es solo una relación proveedor-cliente: es una alianza estratégica.

SK Hynix confirmó que su capacidad de producción de DRAM, NAND y HBM está vendida al completo hasta 2026. Cada chip que fabrican tiene comprador antes de salir de la fábrica. Es la definición de dominio de mercado.

El impacto en precios: prepara la cartera

La dominación de SK Hynix en HBM tiene consecuencias directas para consumidores y empresas.

Precios de memoria en 2026

TrendForce califica la subida de precios del Q1 2026 como "sin precedentes": más del 50% respecto al Q4 de 2025. La razón es estructural: los fabricantes de memoria están reasignando su capacidad de producción avanzada a chips HBM de alto margen para servidores de IA, reduciendo la oferta de memoria para dispositivos de consumo.

En otras palabras: la IA está haciendo que tu próximo móvil y tu próximo portátil sean más caros. Y esto no va a cambiar pronto. La escasez de memoria podría extenderse hasta 2027-2028, cuando la nueva capacidad de fábrica entre en funcionamiento.

La contraofensiva de Samsung: ¿demasiado poco, demasiado tarde?

Samsung no se queda de brazos cruzados. Su plan de recuperación para 2026 es agresivo:

• +50% de capacidad HBM en 2026 (de 170.000 a 250.000 obleas/mes)
• Certificación HBM4 con Nvidia en curso, posible entrada en Q2 2026
• Inversión masiva continuando desde los 40,9 billones de wones de 2025
• Expansión de fábricas en Pyeongtaek (Corea) y Taylor (Texas)

El co-CEO de Samsung, Jun Young-hyun, declaró que sus clientes han dicho que "Samsung está de vuelta" respecto a HBM4. Morgan Stanley proyecta que el beneficio por acción de Samsung crecerá más del 150% en 2026, con ganancias totales que podrían superar los $60.000 millones.

Pero si me preguntas directamente, Samsung está jugando a alcanzar, no a liderar. Recuperar cuota de mercado del 17% al 30% es factible. Volver a superar a SK Hynix en HBM es otro asunto completamente distinto.

La guerra geopolítica de los chips de memoria

Hay un factor que pocos medios mencionan: la concentración geográfica. La gran mayoría de la producción mundial de HBM se encuentra en Corea del Sur. Esto convierte a SK Hynix y Samsung en activos estratégicos en la guerra tecnológica entre Estados Unidos y China.

Las restricciones de exportación de EE.UU. ya han forzado a ambas empresas a limitar sus ventas de chips avanzados a China. La revocación de licencias VEU (Validated End-User) obligó a Samsung y SK Hynix a recalibrar sus operaciones en territorio chino.

Micron, el tercer jugador con ~21% de cuota, se posiciona como el proveedor "geopolíticamente más seguro" para clientes preocupados por la concentración en Corea del Sur. Es una ventaja que no debería subestimarse en un mundo donde las cadenas de suministro son armas de política exterior.

Para las empresas que dependen de infraestructura de IA como la que Meta está construyendo o los servidores que impulsan GPT-5.2, esta concentración geográfica es un riesgo real que debería estar en cualquier análisis de cadena de suministro.

Qué viene en 2026: HBM4 y la batalla por Nvidia Rubin

El próximo campo de batalla ya está definido: HBM4, la cuarta generación de memoria de alto ancho de banda.

HBM4 vs HBM3E

HBM4 no depende de velocidades de reloj más altas. En su lugar, duplica el ancho de la interfaz de 1.024 a 2.048 bits, logrando mayor rendimiento con mejor eficiencia energética. Es un cambio de diseño elegante que demuestra que la innovación no siempre es fuerza bruta.

SK Hynix fue la primera empresa en completar la producción en masa de HBM4 (septiembre 2025) y en enero de 2026 demostró chips HBM4 de 16 capas (48 GB a 10 GT/s) en el CES. Además, anunció una nueva mega-fábrica de empaquetado avanzado de $13.000 millones para consolidar su liderazgo.

UBS estima que SK Hynix asegurará el 70% del suministro HBM4 para la plataforma Nvidia Rubin, la próxima generación de GPUs para centros de datos de IA. Si ese pronóstico se cumple, el dominio de SK Hynix no es temporal: es estructural.

Pros y contras de invertir en memoria HBM

Pros

• Demanda IA imparable: Cada centro de datos de Meta, Google, Microsoft y Amazon necesita más HBM
• Precios al alza: Subidas del 20-50% en 2026 mejoran márgenes
• SK Hynix vendida al completo: Capacidad reservada hasta 2027
• HBM4 duplica rendimiento: Ciclo de innovación garantiza demanda de actualización
• Alianza Nvidia sólida: 70% de Rubin asegura ingresos futuros

Contras

• Concentración geográfica: Casi toda la producción está en Corea del Sur
• Riesgo geopolítico: Tensiones EE.UU.-China afectan exportaciones
• Samsung puede volver: Inversión del 50% más en capacidad amenaza cuotas
• Ciclo de memoria: El sector es históricamente cíclico y volátil
• Competencia HBM4: Si Samsung certifica con Nvidia, la ventaja se estrecha
• Valoración exigente: La acción de SK Hynix ya ha subido un 384% desde mínimos

Preguntas frecuentes

¿Por qué SK Hynix superó a Samsung en beneficio anual?

SK Hynix acumuló 15 años de inversión en memoria HBM (High Bandwidth Memory), el tipo de chip que las GPUs de Nvidia necesitan para entrenar e inferir modelos de inteligencia artificial. Su alianza con Nvidia como proveedor principal de HBM para las GPUs H100, H200 y Blackwell, combinada con los problemas de calidad de Samsung en HBM3E (18 meses de retraso en certificación), le dieron una ventaja decisiva. En 2025, SK Hynix registró 47,2 billones de wones en beneficio operativo frente a los 43,6 billones de Samsung.

¿Qué es la memoria HBM y por qué es tan importante para la IA?

HBM (High Bandwidth Memory) es memoria DRAM apilada en 3D que ofrece un ancho de banda hasta 10 veces superior al de la memoria DDR convencional. Los modelos de IA grandes como GPT-5.2, Claude y Gemini necesitan procesar miles de millones de parámetros a velocidades extremas, y solo HBM puede suministrar datos tan rápido. La generación actual (HBM3E) alcanza 1,2 TB/s, y HBM4 duplicará esa cifra hasta 2 TB/s.

¿Cómo afecta esto al precio de smartphones y portátiles?

Los fabricantes de memoria están reasignando su capacidad de producción avanzada a chips HBM de alto margen para servidores de IA, reduciendo la oferta de memoria para dispositivos de consumo. TrendForce estima subidas de precios de DRAM del 40-50% en el primer semestre de 2026. Como resultado, el precio medio de los smartphones subirá un 6,9% y el de los PCs entre un 4% y un 8% en 2026.

¿Puede Samsung recuperar el liderazgo en 2026?

Samsung planea aumentar su capacidad HBM un 50% en 2026 y está en proceso de certificar HBM4 con Nvidia. Morgan Stanley proyecta que sus ganancias crecerán más del 150% en 2026. Sin embargo, SK Hynix ya tiene asegurado el 70% del suministro HBM4 para la plataforma Nvidia Rubin. El escenario más probable es que Samsung recupere cuota hasta el 30%, pero no supere a SK Hynix en el corto plazo.

¿Qué riesgos geopolíticos existen en el mercado de memoria?

Casi toda la producción mundial de HBM se concentra en Corea del Sur (SK Hynix + Samsung). Las restricciones de exportación de EE.UU. a China ya han limitado las ventas de chips avanzados. Micron, con un 21% de cuota y producción en EE.UU., se posiciona como alternativa geopolíticamente más segura. La concentración coreana es un riesgo real para las cadenas de suministro globales de IA.